LG разширява портфолиото си от решения за течно охлаждане с голям капацитет за високоплътна AI инфраструктура
Накратко:
- LG Electronics завърши процеса на удостоверяване на своя 2,6-мегаватов (MW) модул за разпределение на охлаждаща течност (CDU), отговаряйки на съответните изисквания за референтна архитектура NVIDIA DSX за платформата за AI фабрики DSX.
- Постижението следва удостоверяването на 600-киловатовия (kW) и 1-мегаватовия (MW) CDU на LG и допълнително подчертава способността на компанията да отговори на нарастващите изисквания за управление на топлината във високоплътни AI центрове за данни.
- Създаден за ефективно управление на значителните топлинни натоварвания, генерирани от мащабни клъстери от AI сървъри, 2,6-мегаватовият CDU модул разширява цялостното портфолио на LG „Chip-to-Chiller“ от решения за течно охлаждане и високоефективни охладителни системи.
LG Electronics (LG) удостовери своя 2,6-мегаватов (MW) модул за разпределение на охлаждаща течност (CDU) като NVIDIA DSX Ready CDU. Продуктът отговаря на всички приложими изисквания на NVIDIA за референтна архитектура при изграждането на инфраструктура за AI фабрики. Платформата NVIDIA DSX AI Factory обединява проектирането и управлението на фабрики за изкуствен интелект в сфери като изчислителна мощност, мрежова свързаност, електрозахранване, охлаждане, сградни съоръжения и софтуер. Продуктът на LG с мощност 2,6 MW е сертифициран съгласно функционалните изисквания на NVIDIA и е включен в каталога NVIDIA DSX AI Factory Marketplace. Това разширява възможностите на компанията да отговори на бързо нарастващите нужди от управление на топлината в AI инфраструктурата.
Поддържане на нарастващите нужди на AI инфраструктурата с висока плътност
С непрекъснатото развитие на следващото поколение AI ускорители, включително архитектурата NVIDIA Blackwell, консумацията на енергия и отделянето на топлина от AI сървърите нарастват главоломно. Тъй като енергийната плътност на един сървърен шкаф (rack) вече достига стотици киловати, пазарното търсене се пренасочва. Традиционните конфигурации за охлаждане, разположени на ниво отделен шкаф, отстъпват място на централизирани, висококапацитетни модули за разпределение на охлаждаща течност от мегаватов клас. Те са способни ефективно да управляват топлинните натоварвания в множество високоплътни сървърни шкафове.
LG завърши инфраструктурната квалификация за своите модели с мощност от 600 kW, 1 MW и 2,6 MW. Моделът от 2,6 MW покри и допълнителните изисквания за съвместимост, за да бъде със статус DSX Ready. Платформата NVIDIA DSX AI Factory обединява проектирането и управлението на AI фабрики в сфери като изчислителна мощност, мрежова свързаност, електрозахранване, охлаждане, сградни съоръжения и софтуер.
С успешното сертифициране на своя 2,6-мегаватов модел, класифициран от NVIDIA като решение от мащабен клас („Large-Scale“), LG затвърждава позицията си на глобален производител, способен да отговори на нуждите от течно охлаждане и модули за разпределение на охлаждаща течност за инфраструктурата на AI фабрики.
Управление на значителни топлинни натоварвания
Като ключов компонент в системите за директно течно охлаждане на чипове (Direct-to-Chip), модулът за разпределение на охлаждаща течност осигурява циркулацията на охлаждащия агент през специални контактни пластини (Cold Plates). По този начин се отнема топлината от централните и графичните процесори (CPU и GPU) и се пренасочва към охлаждащата инфраструктура на центъра за данни. 2,6-мегаватовият CDU на LG е проектиран да управлява ефективно огромните топлинни натоварвания, генерирани от мащабни масиви от AI сървъри. Това решение с висок капацитет помага на операторите на центрове за данни да оптимизират наличното пространство, като същевременно гарантира непрекъснатост на работните процеси.
С нарастването на изчислителната мощност и консумацията на енергия в AI инфраструктурата, внедряването на технологии за течно охлаждане бързо се ускорява. Според данни на глобалната компания за пазарни изследвания TrendForce, се очаква пазарният дял на течното охлаждане при чиповете за изкуствен интелект да скочи от 14% през 2024 г. до приблизително 60% до 2027 г.
Разширяване на „Chip-to-Chiller“ възможностите за AI центрове за данни
Квалификацията на 2,6-мегаватовия CDU модул подчертава широкообхватното продуктово портфолио на LG от типа Chip-to-Chiller. То обхваща управлението на топлината в рамките на цялата охладителна екосистема в AI центровете за данни.
Портфолиото на компанията обхваща високоефективни чилъри, климатични камери за компютърни зали (CRAH) и решения за течно охлаждане, проектирани да разсейват топлината, генерирана от високопроизводителните AI сървъри. Чрез комбинирането на тези технологии LG може да предостави персонализирани решения за управление на топлината, които покриват целия охлаждащ процес – от абсорбирането на топлината на ниво AI чип до нейното окончателно отвеждане извън сградата на центъра за данни.
„Сертифицирането от NVIDIA на нашия 2,6-мегаватов CDU модул за инфраструктурата на AI фабрики затвърждава позицията ни на пионер на пазара за следващо поколение течно охлаждане“, заяви Джеймс Лий, президент на LG Eco Solution Company. „Ще продължим да предоставяме на операторите на AI центрове за данни изключително надеждни, собствено разработени решения за охлаждане от нашето богато портфолио от типа Chip-to-Chiller“.
